什么是厚铜PCB？
厚铜PCB是一种专为高功率应用而设计的特殊印刷电路板。它采用比标准PCB更厚的铜箔层，厚度通常在3盎司（约105微米）到20盎司（约700微米）之间。这种增强的铜厚度赋予PCB更高的电流承载能力、更佳的热管理性能和更强的机械强度，从而在严苛环境下提供更高的性能和可靠性。厚铜PCB广泛应用于电源设备、汽车电气系统、工业机械自动化以及需要高电流和良好热稳定性的军事和航空电子设备。这种PCB旨在满足大电流应用的需求，同时减少热点，保护电子元件免受过热损坏，并确保电子设备在恶劣环境下稳定运行。
Work Floor
This is a short description elaborating the service you have mentioned above.
Full Kitchen
This is a short description elaborating the service you have mentioned above.
Conference Room
This is a short description elaborating the service you have mentioned above.
凌航达工艺技术能力
在凌航达，我们采用尖端技术制造优质覆铜PCB板。我们的工艺包括先进的蚀刻、精密钻孔和自动化镀铜，所有工序均以精准的工艺执行。我们还采用激光制导系统，确保生产的每块覆铜PCB板都符合我们严格的精度和一致性标准。我们的高温层压技术确保电路板不仅坚固耐用，还能承受恶劣的工作环境。作为知名的厚铜PCB制造商之一，我们致力于可持续发展，使用环保材料，并在整个生产过程中最大限度地减少浪费。
覆铜PCB板的功能
我们的覆铜PCB板产品采用比标准PCB更厚的铜层，使其能够处理更高的电流并增强散热性能。这一特性使我们的覆铜PCB板成为各种高要求应用的最佳选择，尤其是那些对高功率、热管理和机械弹性有严格要求的应用。作为信誉卓著的厚铜PCB制造商，我们生产的电路板具备以下功能：
高电流容量
厚铜 PCB 能够承载比标准 PCB 更高的电流。这种能力有助于防止过热，并确保即使在高功率应用中也能可靠运行。它们适用于电源、电机控制器和功率转换器。
散热
厚铜 PCB 板中厚实的铜层有助于实现卓越的散热，从而降低热积聚的风险。额外的铜层能够更有效地传导和扩散热量，保持组件冷却。这使得它们成为 LED 照明系统、功率放大器和电动汽车等应用的理想选择。
提高力量
增加的铜厚度赋予了PCB更高的机械强度，增强了耐用性和抗热循环能力。因此，它们也常用于工业自动化、军事和航空航天应用。
紧凑型配电
覆铜 PCB 能够在紧凑的设计中集成大功率电路。因此，它们广泛用于紧凑型配电单元、UPS 系统和其他设备。
凌航达提供高品质覆铜 PCB板解决方案
为什么选择凌航达进行覆铜PCB板制造？
作为凌航达厚铜PCB制造商，我们致力于提供高品质产品。我们的主要优势包括：
Technical Capabilities
Offering
Finished board thickness (thinnest – thickest)
Minimum Hole Diameter
Minimum line width/spacing
Maximum board size
Impedance control
Surface treatment process
Processing materials
1-48 layers
0.008″ ~ 0.24″
6mil (0.15mm)
3-4 mil (0.076-0.10mm)
Single and double layer 22″x 43″ (550 x 1100mm) Multilayer 22″x 25″ (550mm x 640mm)
± 10%
oxidation resistant OSP, tin spraying
FR4 (Sangyi, KB, International), high TG (TG150, TG170)
