FR4 PCB
本篇文章指南将为您全面解析 FR4 PCB 材料、多层 FR4 PCB、阻抗控制 PCB 叠层设计以及 FR4 PCB 制造的最佳实践，并提供实用的见解、实际数据及专家建议。
什么是FR4 PCB
FR4 是“Flame Retardant 4”（阻燃等级 4）的缩写，这是一种标准的 PCB 基材，也是通用 PCB 材料的行业标杆。作为大多数刚性 PCB 基材的中流砥柱，FR4 是一种玻璃纤维增强环氧树脂层压板，兼具成本效益与卓越的技术性能。
FR4 PCB 结构与关键特性
典型 FR-4 印制电路板的结构包含以下要素：
- 玻璃纤维布（机织玻璃纤维织物）：提供抗拉强度、耐用性及尺寸稳定性。
- 环氧树脂：赋予材料耐热性与导电性能。
- 铜箔：构成电路板的电路及电气连接。
FR4 PCB 材料的关键技术特性
特性 | 典型值 | 实际影响 |
介电常数 (Dk) | 4.2–4.8 | 信号传输速度、阻抗控制 |
损耗角正切 (Df) | ~0.02 | 信号损耗（衰减） |
玻璃化转变温度 (Tg) | 120–150°C (std.), | 耐热性能 |
>170°C (High Tg) | 高 Tg 适用于高温应用场景 | |
阻燃性 | UL94 V-0 | 消费类/工业类应用的安全必要条件 |
FR4 PCB 材料的优势
高性价比且供应充足
由于全球供应和高效制造，刚性 PCB 最实惠的选择，在满足通用 PCB 性能指标的同时有效降低整体成本，可覆盖样板验证及大批量量产场景，是刚性电路板最经济实惠的选型。
良好的机械强度
得益于全球范围内的供应和高效的制造工艺，它是刚性 PCB 最经济实惠的选择。
高性价比且供应充足
得益于全球范围内的供应和高效的制造工艺，它是刚性 PCB 最经济实惠的选择。
LHDPCB FR4 PCB 制造能力
项目 | 典型参数 / 可选方案 |
层数 | 1–32 层（FR4 多层 PCB） |
板厚 | 0.2–3.2 mm |
铜厚 | 0.5/1/2/3 oz（双面板最高可达 4.5 oz） |
表面处理 | 有铅 / 无铅喷锡、沉金 (1 微英寸 / 2 微英寸)、OSP 抗氧化、金手指 |
最小线宽 / 线距 | 4/4 mil (0.10/0.10 mm) |
过孔 | 0.15 mm，精密孔径公差 |
BGA 最小焊盘 | 0.25 mm |
金属化 / 非金属化槽孔 | 支持 |
板边电镀 | 要求沉金 |
盲槽 | 支持 |
沉头孔 | 90°/135° |
背钻 / 树脂塞孔 | 支持 |
城堡孔（半孔） | 支持 |
金手指斜边 | 30°/45° |
最大板尺寸 | 670×600 mm（双面板最大 1020×600 mm） |
阻抗公差 | ±10%（阻抗≤50Ω 时为 ±5Ω） |
为何选择 LHDPCB 制造 FR4 PCB？
高性价比量产
具备大批量生产效率以及全球化供应链优势
工艺能力全面
可完整支持 1~32 层板、阻抗控制、盲埋孔以及各类常规表面处理工艺
高度定制化
可定制叠层结构、板外形，提供多种铣边、锣边、钻孔加工方案
品质认证齐全
所有 PCB 符合 IPC-6012/6013 标准、RoHS 环保要求，可提供 UL 认证编号文件
