什么是HDI PCB？
该产品公司基本信息：高密度互连电路板 (HDI PCB) 是一种先进的印刷电路板 (PCB)，旨在容纳更高密度的电路元件。HDI PCB 采用细线和微导孔技术，可在占用更少空间的同时集成更多功能。这项技术对于现代高性能电子设备尤为重要，因为它们需要更小、更快、更强大的电路板。
适用于先进电子产品的高品质 HDI 板
HDI PCB中的微孔
我们的HDI PCB的一个关键特性是其高元件密度和微导通孔的集成。这不仅允许紧凑的布局，还允许使用更细的线路、更小的导通孔和焊盘。因此，我们的HDI板是那些希望提高性能并同时缩小产品尺寸的顶级制造商的热门选择。
在 HDI PCB 设计中，我们采用各种类型的过孔来实现所需的互连。这些包括：
01.
堆叠通孔
这些过孔直接位于PCB多层板的上方，并采用激光钻孔，填充导电材料，形成多层板的垂直堆叠。它们通常用于HDI PCB，以便在非常紧凑的区域内实现精确的连接，并常用于智能手机和平板电脑等设备。
02.
堆叠微孔
这是堆叠通孔的一种特殊变体，利用微通孔。这些微通孔通常经过填充和电镀处理，以确保牢固连接。它们用于提供高密度层间连接，尤其是在复杂的HDI PCB设计中。
03.
堆叠微孔
交错过孔：这些过孔位于不同的层上，并非直接上下对齐。过孔并非堆叠，而是以交错的方式排列，间接连接多个层。这类过孔通常用于高频或高密度PCB，例如用于射频或微波应用的PCB。
质量控制和精度
在凌航达，我们以产品质量和一丝不苟的精准度为荣。我们先进的生产设施，加上严格的质量控制措施，使我们能够提供符合国际标准的高质量 HDI PCB 解决方案。我们还采用先进的激光钻孔、高精度镀铜和先进的层压工艺等技术，确保我们的 HDI 板符合所需的规格。这种对质量控制的重视，使我们能够为高端电子产品打造出拥有卓越电气性能和增强机械稳定性的 HDI PCB 解决方案。
为什么选择凌航达 HDI PCB 供应商？
作为值得信赖的 HDI PCB 供应商，凌航达致力于满足汽车、医疗、电信和消费电子等行业的 HDI 板需求。这些行业都需要紧凑、高性能的解决方案，而我们的 HDI 板始终如一地满足了这一标准。无论您开发的是医疗影像设备、高级驾驶辅助系统还是高速通信设备，凌航达的 HDI PCB 都能根据您的特定需求提供合适的解决方案。
特性
HDI PCB 使用直径通常小于 0.006 英寸（150 微米）的微孔。这些微孔可以是盲孔（仅连接外层和一个或多个内层）、埋孔（仅连接内层之间）或通孔（贯穿整个电路板）。使用微孔可以大幅减小 PCB 的尺寸和重量，同时提高信号完整性。细线和细间距：允许更细的线宽和间距，通常小于 100 微米。这使得更复杂的电路设计成为可能，同时电路板上可以容纳更多电子元件。堆叠和互连
HDI PCB可以采用多层堆叠结构，通过使用多层微孔和薄材料使互连更加复杂和紧密。
由于信号路径更短且布局优化，HDI PCB 在高频应用中表现更佳，可减少信号损失和串扰。
更短的信号路径和微孔技术的使用有助于减少信号延迟并改善整体电路
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Technical Capabilities
Offering
Finished board thickness (thinnest – thickest)
Minimum Hole Diameter
Minimum line width/spacing
Maximum board size
Impedance control
Surface treatment process
Processing materials
1-48 layers
0.008″ ~ 0.24″
6mil (0.15mm)
3-4 mil (0.076-0.10mm)
Single and double layer 22″x 43″ (550 x 1100mm) Multilayer 22″x 25″ (550mm x 640mm)
± 10%
oxidation resistant OSP, tin spraying
FR4 (Sangyi, KB, International), high TG (TG150, TG170)
