PCB制造服务

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什么是PCB制造服务

专门生产和组装印刷电路板的服务,印刷电路板是电子设备不可或缺的一部分,用于支撑和连接各种电子元件。

我们能为您做些什么?

团队服务

从一开始,我们经验丰富且合格的工程师和销售人员就会与您密切合作。

服务项目

我们将提供定制化的售后服务解决方案,满足不同的需求。

跟踪服务

售后服务不是一次性服务,我们提供持续的跟踪服务。

什么是PCB制造服务

我们专注于提供高精度、高可靠性的印刷电路板制造解决方案。我们的服务涵盖从样品生产到最终大规模批量生产的各个环节,以满足各行各业的需求。我们采用最新的制造设备和技术,包括多层板制造、高密度互连 (HDL) 技术以及柔性板和刚挠结合板的生产。

服务流程

01.将您的 Gerber 数据提交到我们的电子邮件。

通过我们的渠道提供您的 Gerber 数据

02.评估你的数据

我们的工程师团队将仔细检查您的设计或规格,并提供改进设计的建议

03.生产

使用最终的 Gerber 数据,我们确保电路板准确符合您的规格

04.交货周期

我们将根据每块电路板的设计难度来确定具体的交货日期,并在批量生产前提供样品供您确认,以确保您能亲自验证产品效果

05.试订单

您可以先订购一小批PCB样品进行测试,试订单可以让您放心,您随后订购的大批量PCB板将符合您的标准。

06.合作合同

签订合同可确保您在我们开始生产您的订单之前确认PCB板的结构和数量

07.量产

签订合同后,我们将使用先进的制造设备在预期的时间内生产您的PCB订单

08.物流配送

所有完成的 PCB 均采用定制包装进行组装,并排列在货物集装箱中,以确保安全准时到达

凌航达提供值得信赖的PCB 制造服务

在 PCB 制造服务方面,凌航达是您值得信赖的合作伙伴,提供高质量、可靠的解决方案。无论您是开发先进的电子产品,还是构建高效的能源系统,我们的专家团队都致力于为您提供卓越的 PCB 板服务。我们深知项目成功至关重要,因此我们确保生产的每块 PCB 都符合最高标准。

Cable Assembly

为什么选择凌航达?

在 凌航达,顾客至上。

01

我们的 PCB 板服务旨在提供灵活且可定制的解决方案,以满足您的特定需求。

02

我们使用最先进的设备,进行严格的质量检查,并拥有一支训练有素的工程师团队,他们了解现代 PCB 设计的复杂性。

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我们还注重快速周转时间和成本效益,为客户提供最佳价值。

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从原型到大规模生产,我们致力于满足并超越客户的期望。
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PCB制造的重要性

PCB 是现代电子产品的支柱。从电动汽车到可再生能源系统,PCB 通过确保组件之间的无缝通信,使这一切成为可能。PCB 制造服务通过为电动汽车、太阳能解决方案和其他创新应用制造高效紧凑的电路板,在推动新能源技术发展方面发挥着至关重要的作用。凭借制造精良的 PCB,您可以实现更高的产品性能、可靠性和能效。

我们的PCB制造服务

凌航达能够处理 PCB 制造服务的各个环节,从布局设计到成品板交付。我们拥有先进的设备,支持多层 PCB 的生产。凭借经验丰富的团队和先进的设备,我们提供复杂且高精度的 PCB 板服务,以满足各种客户需求。无论是单层板还是高度复杂的多层解决方案,凌航达都拥有丰富的专业知识,能够满足您的需求。

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应用领域

我们的 PCB 应用于各行各业

汽车

我们的 PCB 用于电动汽车的电源管理和通信,有助于提高汽车的安全性和节能性。

医疗器械

精度是医疗设备的关键,我们的 PCB 可确保关键诊断工具和患者监测系统的可靠性。

消费电子产品

从智能手机到智能家电,我们的 PCB 板服务支持具有可靠连接的高质量消费电子产品。

工业自动化

我们为机械提供 PCB 制造服务,以提高工厂效率,并在高压环境下提供稳定性。

可再生能源

我们的 PCB 应用于太阳能逆变器和风能系统,为清洁能源革命做出贡献。

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符合国际标准

在凌航达,我们致力于质量与合规。我们的 PCB 制造服务符合国际标准,确保生产的每块电路板都拥有最高品质。我们遵循 ISO 9001、IPC 标准和其他全球认证,确保您的产品能够满足任何市场需求。选择凌航达,我们为您提供可靠全面的 PCB 板服务,助您的项目更上一层楼。我们致力于提供最优质的 PCB 制造服务,满足您的需求,并超越您的期望。

工艺流程

01

生产前检验

CAM检测是PCB制造前的关键环节。我们将通过专业软件进行全面的分析,检查设计文件,确保所有层、尺寸、孔径等均符合生产要求。这将优化生产效率,有助于避免生产错误,减少返工和废品,并确保最终产品满足技术和功能要求。

02

原料准备

首先,我们会选择合适的基板,通常为玻璃纤维增​​强环氧树脂 (FR-4)。我们也提供各种 PCB 板,例如 CEM-1、EM1、CEM3、Fr1、FR-2、Fr4、铝基 PCB、金属芯 PCB、柔性 PCB 和刚挠结合 PCB,以及高频 PCB(PTFE)。材料的选择取决于最终产品的应用要求,例如温度稳定性、电气绝缘性能和机械强度。
基板切割:根据 PCB 的尺寸和设计要求,将基板材料切割成合适的尺寸。我们使用专业设备进行切割,以确保边缘精确整洁。

03

内层电路

内层图形制作是生产多层PCB的关键步骤,通过涂布感光材料、光刻曝光、显影、蚀刻等工艺,将电路图形精确地转移到覆铜基板上,确保电路的功能性和可靠性。

04

压合(适用于多层PCB板)

这是制造多层板最关键的一步。在此步骤中,所有单独制作的内层和外层,连同预浸料(一种含树脂的绝缘材料),在高温高压下压制并融合。此工艺确保不同层之间牢固结合,形成坚固的多层板,从而确保PCB的机械强度和电气稳定性。

05

钻孔

钻孔是PCB制造过程中的关键步骤,主要用于在电路板上制作孔和安装孔。我们将使用高精度数控钻孔机,根据设计文件精确控制钻孔的位置、尺寸和深度。

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铜沉积

其主要目的是在钻孔后在孔壁上形成一层较薄的铜层,以便后续的电镀工序能够更均匀地沉积厚铜。接下来,通过微蚀刻增强孔壁铜层的附着力,然后将PCB浸入活化剂和催化剂中,为化学沉铜做好准备。在自催化沉铜阶段,铜离子会自动沉积在活化后的孔壁上,形成连续的铜层,无需外加电流。

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Outer layer circuit

其主要目的是在钻孔后在孔壁上形成一层较薄的铜层,以便后续的电镀工序能够更均匀地沉积厚铜。接下来,通过微蚀刻增强孔壁铜层的附着力,然后将PCB浸入活化剂和催化剂中,为化学沉铜做好准备。在自催化沉铜阶段,铜离子会自动沉积在活化后的孔壁上,形成连续的铜层,无需外加电流。

08

印刷阻焊层和丝网

阻焊层是涂在PCB表面的一层绝缘材料。其主要作用是保护铜线免受环境影响,防止氧化和短路,以及防止焊接过程中焊料误流。阻焊层通常为绿色,但也可以是红色、蓝色、白色和其他颜色,具体取决于制造商或设计要求。

丝印:主要印刷标识,如元件定位标记、元件编号、标识、警告标志等。

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表面处理,并将整个电路切割成单元PCB

 表面处理:主要目的是保护铜线免受腐蚀和氧化,同时确保良好的焊接性能。我们可以提供各种类型的表面处理,例如 HASL(适用于成本敏感型应用)、ENIG(提供卓越的焊接性能和可靠性,适用于高密度组件)、ENEPIG(适用于高可靠性要求和铝线键合)以及沉银(卓越的电气性能,非常适合高频应用)。

剪切和分板:使用机械剪、激光切割或水刀切割等方法将电路板切割成所需的尺寸和形状。分板是该工序的最后阶段。分板主要通过V切、冲孔或铣削将电路板分割成单元件,以确保每块电路板的独立性和完整性,并方便后续组装。

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电子测试和FQC

电子测试:我们会对每块PCB进行测试。通常,我们会使用飞针测试仪或治具测试仪,以确保每块电路板的功能符合设计规范,并且没有短路、断路或其他电气故障。

FQC:主要是检查整体外观,用卡尺、千分尺,或者自动测量设备等来检查PCB的尺寸、孔位精度,确保符合设计文件的要求。

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包装和运输

包装前,所有PCB板必须彻底清洁并干燥。包装采用真空包装,以确保电路板在一定时间内不会受潮。所有电路板都将放入纸箱中,并使用泡沫塑料、气泡膜或其他填充物等缓冲材料进行保护,以确保其在运输过程中不会损坏。 运输:我们可以通过各种渠道将电路板运送给您,例如DHL,USP,FedEx,TNT等。如果您需要海运或陆运,我们也可以支持。
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