PCB制造服务

什么是PCB制造服务
专门生产和组装印刷电路板的服务,印刷电路板是电子设备不可或缺的一部分,用于支撑和连接各种电子元件。
我们能为您做些什么?

团队服务

服务项目
我们将提供定制化的售后服务解决方案,满足不同的需求。

跟踪服务
什么是PCB制造服务
服务流程
01.将您的 Gerber 数据提交到我们的电子邮件。
通过我们的渠道提供您的 Gerber 数据
02.评估你的数据
我们的工程师团队将仔细检查您的设计或规格,并提供改进设计的建议
03.生产
使用最终的 Gerber 数据,我们确保电路板准确符合您的规格
04.交货周期
我们将根据每块电路板的设计难度来确定具体的交货日期,并在批量生产前提供样品供您确认,以确保您能亲自验证产品效果
05.试订单
您可以先订购一小批PCB样品进行测试,试订单可以让您放心,您随后订购的大批量PCB板将符合您的标准。
06.合作合同
签订合同可确保您在我们开始生产您的订单之前确认PCB板的结构和数量
07.量产
签订合同后,我们将使用先进的制造设备在预期的时间内生产您的PCB订单
08.物流配送
所有完成的 PCB 均采用定制包装进行组装,并排列在货物集装箱中,以确保安全准时到达
凌航达提供值得信赖的PCB 制造服务
在 PCB 制造服务方面,凌航达是您值得信赖的合作伙伴,提供高质量、可靠的解决方案。无论您是开发先进的电子产品,还是构建高效的能源系统,我们的专家团队都致力于为您提供卓越的 PCB 板服务。我们深知项目成功至关重要,因此我们确保生产的每块 PCB 都符合最高标准。

为什么选择凌航达?
在 凌航达,顾客至上。
01
02
03
04

PCB制造的重要性
PCB 是现代电子产品的支柱。从电动汽车到可再生能源系统,PCB 通过确保组件之间的无缝通信,使这一切成为可能。PCB 制造服务通过为电动汽车、太阳能解决方案和其他创新应用制造高效紧凑的电路板,在推动新能源技术发展方面发挥着至关重要的作用。凭借制造精良的 PCB,您可以实现更高的产品性能、可靠性和能效。
我们的PCB制造服务
凌航达能够处理 PCB 制造服务的各个环节,从布局设计到成品板交付。我们拥有先进的设备,支持多层 PCB 的生产。凭借经验丰富的团队和先进的设备,我们提供复杂且高精度的 PCB 板服务,以满足各种客户需求。无论是单层板还是高度复杂的多层解决方案,凌航达都拥有丰富的专业知识,能够满足您的需求。

应用领域
我们的 PCB 应用于各行各业
汽车
我们的 PCB 用于电动汽车的电源管理和通信,有助于提高汽车的安全性和节能性。
医疗器械
精度是医疗设备的关键,我们的 PCB 可确保关键诊断工具和患者监测系统的可靠性。
消费电子产品
从智能手机到智能家电,我们的 PCB 板服务支持具有可靠连接的高质量消费电子产品。
工业自动化
我们为机械提供 PCB 制造服务,以提高工厂效率,并在高压环境下提供稳定性。
可再生能源
我们的 PCB 应用于太阳能逆变器和风能系统,为清洁能源革命做出贡献。

符合国际标准
在凌航达,我们致力于质量与合规。我们的 PCB 制造服务符合国际标准,确保生产的每块电路板都拥有最高品质。我们遵循 ISO 9001、IPC 标准和其他全球认证,确保您的产品能够满足任何市场需求。选择凌航达,我们为您提供可靠全面的 PCB 板服务,助您的项目更上一层楼。我们致力于提供最优质的 PCB 制造服务,满足您的需求,并超越您的期望。
工艺流程
01
生产前检验
CAM检测是PCB制造前的关键环节。我们将通过专业软件进行全面的分析,检查设计文件,确保所有层、尺寸、孔径等均符合生产要求。这将优化生产效率,有助于避免生产错误,减少返工和废品,并确保最终产品满足技术和功能要求。
02
原料准备
首先,我们会选择合适的基板,通常为玻璃纤维增强环氧树脂 (FR-4)。我们也提供各种 PCB 板,例如 CEM-1、EM1、CEM3、Fr1、FR-2、Fr4、铝基 PCB、金属芯 PCB、柔性 PCB 和刚挠结合 PCB,以及高频 PCB(PTFE)。材料的选择取决于最终产品的应用要求,例如温度稳定性、电气绝缘性能和机械强度。
基板切割:根据 PCB 的尺寸和设计要求,将基板材料切割成合适的尺寸。我们使用专业设备进行切割,以确保边缘精确整洁。
03
内层电路
内层图形制作是生产多层PCB的关键步骤,通过涂布感光材料、光刻曝光、显影、蚀刻等工艺,将电路图形精确地转移到覆铜基板上,确保电路的功能性和可靠性。
04
压合(适用于多层PCB板)
这是制造多层板最关键的一步。在此步骤中,所有单独制作的内层和外层,连同预浸料(一种含树脂的绝缘材料),在高温高压下压制并融合。此工艺确保不同层之间牢固结合,形成坚固的多层板,从而确保PCB的机械强度和电气稳定性。
05
钻孔
钻孔是PCB制造过程中的关键步骤,主要用于在电路板上制作孔和安装孔。我们将使用高精度数控钻孔机,根据设计文件精确控制钻孔的位置、尺寸和深度。
06
铜沉积
其主要目的是在钻孔后在孔壁上形成一层较薄的铜层,以便后续的电镀工序能够更均匀地沉积厚铜。接下来,通过微蚀刻增强孔壁铜层的附着力,然后将PCB浸入活化剂和催化剂中,为化学沉铜做好准备。在自催化沉铜阶段,铜离子会自动沉积在活化后的孔壁上,形成连续的铜层,无需外加电流。
07
Outer layer circuit
08
印刷阻焊层和丝网
阻焊层是涂在PCB表面的一层绝缘材料。其主要作用是保护铜线免受环境影响,防止氧化和短路,以及防止焊接过程中焊料误流。阻焊层通常为绿色,但也可以是红色、蓝色、白色和其他颜色,具体取决于制造商或设计要求。
丝印:主要印刷标识,如元件定位标记、元件编号、标识、警告标志等。
09
表面处理,并将整个电路切割成单元PCB
表面处理:主要目的是保护铜线免受腐蚀和氧化,同时确保良好的焊接性能。我们可以提供各种类型的表面处理,例如 HASL(适用于成本敏感型应用)、ENIG(提供卓越的焊接性能和可靠性,适用于高密度组件)、ENEPIG(适用于高可靠性要求和铝线键合)以及沉银(卓越的电气性能,非常适合高频应用)。
剪切和分板:使用机械剪、激光切割或水刀切割等方法将电路板切割成所需的尺寸和形状。分板是该工序的最后阶段。分板主要通过V切、冲孔或铣削将电路板分割成单元件,以确保每块电路板的独立性和完整性,并方便后续组装。
10
电子测试和FQC
电子测试:我们会对每块PCB进行测试。通常,我们会使用飞针测试仪或治具测试仪,以确保每块电路板的功能符合设计规范,并且没有短路、断路或其他电气故障。
FQC:主要是检查整体外观,用卡尺、千分尺,或者自动测量设备等来检查PCB的尺寸、孔位精度,确保符合设计文件的要求。
11