高频PCB设计和制造服务

高频 PCB 是专门设计用于高频(通常在 500 MHz 以上)和微波(通常在 2 GHz 以上)应用的 PCB。

为什么选择凌航达

以下是您选择凌航达作为高频 PCB 制造商的一些原因:

01

我们在为各行各业制造高频 PCB 解决方案方面拥有丰富的专业知识。我们最先进的生产设施使我们能够以最高的精度和一致性管理最复杂的高频 PCB 设计。我们确保对每个高频 PCB 进行严格的质量测试,以保证最佳性能和持久的可靠性。

我们的高频PCB解决方案可靠性久经考验,深受电信、航空航天、汽车和医疗设备等各行各业的信赖。这些行业依靠我们精密设计的PCB实现高效、高速的信号传输,这充分证明了我们产品的质量。

多种高频 PCB 选项

高频PCB是一种专门为快速信号传输和卓越电气性能而定制的电路板。这种类型的PCB可以进一步分为几种不同的类型,包括:

单层PCB

这些 PCB 由单层导电材料(通常为铜)制成,非常适合简单的电路设计。它们经济高效,并提供直接的信号路由。它们通常用于 RF(射频)应用。

双层PCB

由于 PCB 两面均具有导电层,因此可以实现更复杂的电路设计。它们能够提供更好的信号路由,常用于先进的通信设备和网络系统。

多层PCB

这些 PCB 由多层导电材料构成,通常由绝缘层隔开,旨在实现高信号完整性,使其成为卫星系统和先进雷达技术的理想选择。

什么是高频PCB

高频PCB是专门为高频(通常在500 MHz以上)和微波(通常在2 GHz以上)应用而设计的PCB。这类PCB在材料选择、设计和制造工艺方面都有特殊的考量,以确保信号传输的完整性和性能在高速传输过程中不会受到干扰。由于高频信号对PCB材料和制造工艺的要求极其严格,高频PCB的制造面临着多重挑战,包括材料选择、精准的制造工艺和成本控制。高频PCB的制造成本通常高于传统PCB,因为所需的材料和制造技术更先进、更复杂。

作为高频PCB制造专家,我们利用先进的工艺技术,在竞争中脱颖而出。我们采用包括精密激光钻孔、自动化镀铜和高精度蚀刻在内的最新技术,确保每块高频PCB设计都符合最严格的质量和制造标准。此外,我们先进的层压技术能够保持层板的完整性,确保无论电路要求多么严苛,信号都不会丢失。

为什么选择凌航达的高频PCB?

作为凌航达高频PCB制造商,我们提供可靠且性能卓越的高频PCB解决方案。我们的电路板采用先进的热管理技术,具有极低的介电损耗和卓越的信号完整性,确保系统无缝运行。我们采用精心挑选的材料,最大限度地减少信号衰减,并在各种平台上保持稳定的性能。此外,我们的高频PCB设计经过优化,可有效降低电磁干扰 (EMI),从而提高系统可靠性。
What is FR-4 PCB
What-is-FR-4-PCB
What-is-FR-4-PCB
What is FR-4 PCB
特点
01

材料使用

高频PCB通常采用低介电常数(DK)和低介电损耗(DF)的材料制造。常见的高频PCB材料包括PTFE(聚四氟乙烯,商业名称如特氟龙)、FR-4高性能、Rogers系列材料等。这些材料可以提供更好的信号传输性能和更低的信号损耗。

02

设计考虑

在高频应用中,PCB的设计必须考虑阻抗控制、信号损耗、电磁干扰(EMI)等信号完整性问题,设计时必须采用特定的线路布局和堆叠结构,以减少信号衰减和串扰。
03

制造精度

高频PCB的制程对精度要求较高,包括线宽控制、孔位精度、层间对位等,任何细微的偏差都可能导致性能下降。

Technical Capabilities

Offering

Finished board thickness (thinnest – thickest)

Minimum Hole Diameter

Minimum line width/spacing

Maximum board size

Impedance control

Surface treatment process

Processing materials

1-48 layers

0.008″ ~ 0.24″ 

6mil (0.15mm)

3-4 mil (0.076-0.10mm)

Single and double layer 22″x 43″ (550 x 1100mm) Multilayer 22″x 25″ (550mm x 640mm)

± 10%

oxidation resistant OSP, tin spraying

FR4 (Sangyi, KB, International), high TG (TG150, TG170)

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