电路板行业的标准繁多，而常用的印制线路板标准以下供参照：

1)IPC-ESD-2020：静电放电扼制手续研发的联手标准。涵盖静电放电扼制手续所务必的预设、树立、成功实现和保护。依据某些军事团体和经济活动团体的历史经验，为静电放电敏锐一段时间施行处置和尽力照顾供给引导。

2)IPC-SA-61A：烧焊后半水成清洗手册。涵盖半水成清洗的多种方面，涵盖化学的、出产的遗留物、设施、工艺、过程扼制以及背景和安全方面的思索问题。

3)IPC-AC-62A：烧焊后水成清洗手册。描写制作遗留物、水成保洁剂的类型和性质、水成保洁的过程、设施和工艺、品质扼制、背景扼制及职员安全以及保洁度的标定和标定的花销。

4)IPC-DRM-40E：通孔烧焊评点估桌面儿参照手册。依照标准要求对元部件、孔壁以及烧焊面的遮盖等周密的描写，除此以外还涵盖计算机生成的3D图形。包括了填锡、接触须、沾锡、铅直补充、焊垫遮盖以及为数很多的烧焊点欠缺事情状况。

5)IPC-TA-722：烧焊技术评估手册。涵盖关于烧焊技术多种方面的45篇文章，内部实质意义牵涉到平常的烧焊、烧焊材料、手工烧焊、批量烧焊、波峰烧焊、回流烧焊、气相烧焊和红外烧焊。

6)IPC-7525：模型板预设指南。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模型板的预设和制作供给引导方向目标i还商议了应用外表贴装技术的模型板预设，并绍介了带有通孔或倒装晶片元部件的?昆合技术，涵盖套版印刷、双印和阶段式模型板预设。

7)IPC/EIAJ-STD-004：助焊药的规格需要一涵盖附录I。里面含有松脂、天然树脂等的技术指标和分类，依据助焊药中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊药;还涵盖助焊药的运用、包括助焊药的事物以及免清洗工艺中运用的低遗留助焊药。

8)IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格需要一涵盖附录I。列出了焊锡膏的特点标志和技术指标需要，也涵盖测试办法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

9)IPC/EIAJ-STD-006A：电子等级焊锡合金、助焊药和非助焊药固体焊锡的规格需要。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、面子状助焊药和非助焊药的焊锡，为电子焊锡的应用，为特别电子等级焊锡供给专门用语起名称、规格需要和测试办法。

10)IPC-Ca-821：热传导粘结剂的通用需要。涵盖对将元部件粘接到合宜位置的热传导电媒介的需要和测试办法。

11)IPC-3406：导电外表涂敷粘结剂指南。在电子制作中为作为焊锡备选的导电粘结剂的挑选供给引导。

12)IPC-AJ-820：组装和烧焊替册。里面含有对组装和烧焊的检查验看技术的描写，涵盖专门用语和定义;印制线路板、元部件和引脚的类型、烧焊点的材料、元部件安装、预设的规范参照和大纲;烧焊技术和封装;清洗和覆膜;品质保障和测试。

13)IPC-7530：批量烧焊过程(回流烧焊和波峰烧焊)温度曲线指南。在温度曲线取得中认为合适而使用各种测试手眼、技术和办法，为树立最佳图形供给引导。

14)IPC-TR-460A：印制线路板波峰烧焊故障摈除详细登记单。为有可能由波峰烧焊引动的故障而引荐的一个修正处理办法详细登记单。

15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：印制线路板的烧焊性测试。

16)J-STD-013：球脚格点阵列封装(SGA) 和其它高疏密程度技术的应用。树立印制线路板封装过程所需的规格需要和互动，为高性能和高引脚数量集成电路封装互连供给信息，涵盖预设原则信息、材料的挑选、扳手的制作和组装技术、测试办法和基于最后运用背景的靠得住性希望。

17)IPC-7095：SGA部件的预设和组装过程补给。为正在运用SGA部件或思索问题转到阵列封装方式这一领域的许多人供给各种有用的操作信息;为SGA的检验测定和维修供给引导并供给关于SGA领域的靠得住信息。

18)IPC-M-I08：清洗引导手册。涵盖最新版本的IPC清洗引导，在制作工程榜样决产品的清洗过程和故障摈除时为它们供给帮忙。

19)IPC-CH-65-A：印制线路板组装中的清洗指南题#e#19)IPC-CH-65-A：印制线路板组装中的清洗指南。为电子工业中到现在为止使的和新显露出来的清洗办法供给参照，涵盖对各种清洗办法的描写和商议，诠释了在制作和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

20)IPC-SC-60A：烧焊后溶剂的清洗手册。给出了在半自动烧焊和手工烧焊中溶剂清洗技术的运用，商议了溶剂的性质，遗留物以及过程扼制和背景方面的问题。

21)IPC-9201：外表绝缘电阻手册。里面含有了外表绝缘电阻(SIR)的专门用语、理论、测试过程和测试手眼，还涵盖温度、湿润程度(TH)测试，故障标准样式及故障摈除。

22)IPC-DRM-53：电子组装桌面儿参照手册简介。用来解释明白通孔安装和外表贴装装配技术的图示和照片儿。

23)IPC-M-103：外表贴装装配手册标准。该部再保险括相关外表贴装的全部21 个IPC文件。

24)IPC-M-I04：印制线路板组装手册标准。里面含有相关印制线路板组装的10个应用最广泛的文件。

25)IPC-CC-830B：印制线路板组装触电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层合乎品质及资格的一个工业标准。

26)IPC-S-816：外表贴装技术工艺指南及详细登记单。该故障摈除指南列出了外表贴装组装中碰到的全部类型的工艺问题及其解决办法，涵盖桥接、漏焊、元部件安放排列不齐等。

27)IPC-CM-770D：印制线路板元部件安装指南。为印制线路板组装中元部件的准备供给管用的引导，并回溯了有关的标准、影响力和发做事情状况，涵盖组装技术(涵盖手工和半自动的以及外表贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续烧焊、清洗和覆膜工艺的思索问题。

28) IPC-7129：每一百万机缘发生故障数量(DPMO) 的计算及印制线路板组装制作指标。对于计算欠缺和品质有关工业部门完全一样答应的基准指标;它为计算每一百万机缘发生故障数量基准指标供给了良好的办法。

29)IPC-9261：印制线路板组装体产量估计以及组装施行中每一百万机缘发生的故障。定义了计算印制线路板组装施行中每一百万机缘发生故障的数量的靠得住办法，是组装过程中各阶段施行评估的权衡标准。

30)IPC-D-279：靠得住外表贴装技术印制线路板组装预设指南。外表贴装技术和混合技术的印制线路板的靠得住性制作过程指南，涵盖预设思想。

31)IPC-2546：印制线路板组装中传交要领的组合需要。描写了材料运动系统，例如传动器和缓和冲突器、手工安放、半自动丝网印制、粘结剂半自动分发、半自动外表贴装安放、半自动镀通孔安放、强制对流、红外回流炉和波峰烧焊。

32)IPC-PE-740A：印制线路板制作和组装中的故障摈除。涵盖印制线路产品在预设、制作、装配和测试过程中显露出来问题的案件的例子记录和校对活动。

33)IPC-6010：印制线路板品质标准和性能规范系列手册。涵盖美国印制线路板协会为全部印制线路板制定的品质标准和性能规范标准。

34)IPC-6018A：微波线路板的检查验看和测试。涵盖高频(微波)印制线路板的性能和资格需要。

35)IPC-D-317A：认为合适而使用高速技术电子封装预设导则。为高速电路的预设供给引导，涵盖机械和电气方面的思索问题以及性能测试。