PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满意外表贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用一天一天地走向广泛。研讨了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点靠得住性方面显露出来的工艺品质问题，剖析了影响工艺靠得住性的机理和端由，提出了该工艺靠得住性扼制的处理办法。

　　PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满意外表贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前面的景物给与高度名声。在镍和金之间参加薄的一层钯，阻挡浸金工艺中金对镍的歼击，彻底避免“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄(普通小于0.1 μm)，用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不必电镀厚金工艺线，工艺简化，保障了微波电路性能。相对于金，钯的价钱较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本扼制方面很有竞争力。PENGSP等人研讨觉得EPENIG能和无铅焊料SAC305形成坚固靠得住的焊点，该镀覆层满意Rohs要求。

　　化学镍钯金工艺在海外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内部策应用渐渐推广。国内对该工艺的研讨逐层开展，涵盖工艺过程剖析、应用研讨和品质扼制等。因为该工艺扼制复杂，假如镀层参变量字控制制不合适或组装工艺过程参变量不定，就容易对产质量量和靠得住性导致影响，主要表如今金丝键合性和BGA部件的烧焊靠得住性问题。